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PCB高档EMC规划

时间: 2025-01-23 23:35:12 |   作者: 星空体育APP网站

简要描述:

与金属外壳之间的衔接方法,衔接方位?l 怎么从单板规划之初就处理辐射发射(RE)、传导发射(CE

详细介绍

  与金属外壳之间的衔接方法,衔接方位?l 怎么从单板规划之初就处理辐射发射(RE)、传导发射(CE)等后期认证测验遇到的EMI问题?l 怎么从

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